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2023年 3月14 ~ 16日，【2023 春季亞洲充電展】在深圳福田會展中心舉行，超過 200家知名企業參展并展示最新產品及方案，報名人數突破 20000+，50多位大咖上臺演講，1000+ 最新充電方案在現場發布。成為今年首場充電大型展會，引起業界高度關注。近年來，亞洲充電展吸引著來自全球數千家企業參與，覆蓋快充、無線充、儲能、新能源等領域，尤其是在推進快充、無線充技術的應用與普及。

此次捷捷微電攜諸多新款 MOSFET、TVS、保護器件等精彩亮相。產品廣泛應用于移動快充、BMS、新能源、電機控制、適配器快充、光伏逆變、充電樁、移動快充、消費類電子、通訊電源等領域。

百余款車規級 MOSFETs 擊穿電壓范圍 V_{BR(DSS)_Min} 從 -100V 到 650V，導通內阻低至0.56mΩ (@V_GS = 10V)，FOM 低至 55。這些功率 MOSFET 提供多種車規級小型和大功率封裝選項，薄型低熱阻貼片式如：PDFN3x3-8L、PDFN5x6-8L/-D、PowerJE^?7×8、PowerJE^?10×12，高熱效插件式如TO-247-3L、TO-252-3L、TO-263-3L/7L。所有產品在可靠性和品質方面，均符合 AEC Council 及 JEDEC 等相關測試標準。

JSFET^?系列的 JMSH1001ATL (V_{DS_Max}=100V)? 采用先進 PowerJE^?10×12封裝。在V_GS=10V 條件下, 器件的 R_{DS(ON)_Typ} 及 FOM 測量值分別是 1.3mΩ/202，電氣特性達國內領先水平。極低的導通電阻有助于提高運行效能，降低系統成本，并延長器件的使用壽命。該器件曾榮獲“2022年度中國IC設計成就獎之年度最佳功率器件”，目前廣泛應用于電動工具、輕型電動車輛、光伏儲能逆變器、5G 通信及 PoE++ 等終端。

演講現場

展會期間，捷捷微電業務拓展副總于瑋詔先生受邀出席全球第三代半導體產業峰會，以《一個萬能的接口，下一步呢？》為主題發表演講。介紹了捷捷微電近來來在快充領域的布局，如何為消費類電子提供更便攜、更安全的用電。并進一步指出移動 3C 終端的充電器越來越短小，有限的內殼空間使工作溫度升高，造成充電器內部所用器件的穩定性和效能方面的要求極為嚴苛。捷捷微電自主研發的JSFET 及 JHFET 能輕松解決了電路設計工程師所面臨，合理成本和高電源轉換效率這兩個沖突的難題。

捷捷微電依托自身多年的產品與技術積淀，積極推進在汽車、工業控制、新能源方面的應用突破，持續加大研發投入，通過持續的技術創新和產業化升級，保持在業內的領先優勢，不斷推出適應市場需求的新技術、新產品。致力于成為世界領先的功率半導體器件整合制造商，助力集成電路行業新發展。