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DBC 組件

DBC (direct bond copper) 組件主要是為固態繼電器配套的半成品，將兩顆單向可控硅芯片反向并聯，引出兩個主電極，兩個門極信號小電極。捷捷產品優勢是自主芯片倒裝專利技術，真空焊接雙面覆銅基板，空洞率極小，產品具有高導散熱特性和優良絕緣性能，同等條件下對比，產品體積較小、重量較輕、布局結構簡單、過流能力強等優勢，可以根據客戶要求，定制開發不同款式。

我司產品等級包含：
VDRM / VRRM: 800V ~ 1.6kV
IT(RMS): 30A ~ 110A

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Product Name	JJM Package	IT (AV)_Max (A)	IT (RMS)_Max (A)	ITSM_Max (A)	VDSM_Max/VRSM_Max (V)	IGT (mA)	VTM (V)	@ ITM (A)
DBC030C12KQ DataSheet	DBC	30	45	600	1300	10-80	1.8	90
DBC035C12KQ DataSheet	DBC	35	55	700	1300	15-45	1.8	105
DBC040C12KQ DataSheet	DBC	40	60	800	1300	10-80	1.8	120
DBC040C16KQ DataSheet	DBC	40	60	800	1700	10-80	1.8	120
DBC045C12KQ DataSheet	DBC	45	70	900	1300	10-80	1.8	135
DBC045C16KQ DataSheet	DBC	45	70	900	1700	10-80	1.8	135
DBC056C12KQ DataSheet	DBC	56	90	1120	1300	10-80	1.8	168
DBC056C16KQ DataSheet	DBC	56	90	1120	1700	10-80	1.8	168
DBC070C12KQ DataSheet	DBC	70	110	1400	1300	10-80	1.8	210
DBC070C16KQ DataSheet	DBC	70	110	1400	1700	10-80	1.8	210

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